삼성전자인프라·반도체
삼성전자가 브로드컴과 292조원 규모로 손잡았어요
2026년 8월 24일(현지시간) 체결 기준 · 출처 삼성 뉴스룸
삼성전자가 2026년 8월 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 전략적 업무협약(MOU)을 맺었다고 삼성 뉴스룸을 통해 공식 발표했어요. 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2,000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 협력한다는 내용이에요. 메모리 쪽에서는 삼성이 HBM을 비롯한 최첨단 메모리를 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능을 끌어올리고, 파운드리 쪽에서는 브로드컴의 차세대 통신용 반도체 등에 2나노 이하 첨단 공정을 적용하기로 했어요.
삼성은 메모리·파운드리·첨단 패키징을 한 회사에서 모두 처리하는 '원스톱 턴키' 역량을 내세웠어요. 브로드컴은 오픈AI의 자체 칩 '할라페뇨'를 함께 설계한 회사이기도 해요. 다만 MOU는 구속력 있는 확정 수주 계약이 아니라 협력 의향을 담은 약속이라는 점은 감안해서 읽어야 해요.
실무에서는 어떤 뜻인가요
국내 반도체 업계에 큰 규모의 협력 소식이라, 관련 업종에서 일하거나 투자 중이라면 참고할 만해요. 금액은 5년치를 합친 숫자이고 확정 계약이 아니라는 점을 함께 기억해 두세요.
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