삼성전자인프라·반도체
삼성, HBM4E 세계 첫 샘플 출하
2026년 하반기 기준 · 출처 헤럴드경제
삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E' 12단 제품 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 세계 최초로 출하했어요. HBM은 AI 반도체 옆에 붙어 데이터를 빠르게 공급하는 핵심 메모리인데, 이번 제품은 2027년 나올 엔비디아의 차차세대 AI 가속기 플랫폼 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이에요. 앞서 삼성은 6세대 HBM4도 세계 최초로 양산 출하해 엔비디아의 '베라 루빈'에 공급한 바 있어요.
실무에서는 어떤 뜻인가요
AI 시대 핵심 부품인 HBM 경쟁에서 삼성이 '세계 최초' 타이틀을 이어갔다는 의미예요. 한국 반도체의 위상과 관련 산업 일자리에도 긍정적인 신호예요.
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